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LED专用焊锡膏

LED专用锡膏 2503

产品参数

★宽松的回流工艺窗口
★极佳的润湿与吃锡能力
★低气泡与朴陋率
★可坚持长时间的粘着力
★透明的残留物

适用规模

适用于LED装配SMT工业生产需低
温回流的种种高细密焊接。


锡粉的选择

规格

最大限制

大于此值小于1%

此值之间小于80%

小于此值不凌驾90%

小于此值不凌驾10%

推荐适合工业

280μm75μm75-45μm——20μm

pitch≥0.5mm

针头内径≥0.8mm

350μm45μm45-25μm——20μm

pitch≥0.4mm

针头内径≥0.6mm

4
40μm
38μm
——38-20μm20μm

pitch≥0.4mm

针头内径≥0.5mm

528μm
25μm
——25-15μm15μm

pitch≥0.3mm

针头内径≥0.4mm




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