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针筒焊锡膏

针筒锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7

产品参数

★宽松的回流工艺窗口
★极佳的润湿与吃锡能力
★低气泡与朴陋率
★可坚持长时间的粘着力
★透明的残留物

适用规模

适用于SMT行业PCB外貌电阻、电
容、IC等电子元器件的焊接

产品优点

1.印刷转动性及成型 ,对低至0.3mm间距焊盘也能完成细腻的印刷;

2.一连印刷时 ,其粘性转变少少 ,钢网上的可操作寿命长 ,凌驾8小时仍不会变干 ,仍坚持优异的印刷效果;

3.印刷后数小时仍坚持原来的形状 ,基本无坍塌 ,贴片元件不会爆发偏移;

4.具有极佳的焊接性能 ,可在差别部位体现出适当的润湿性;

5.可顺应差别层次焊接装备的要求 ,无需在充氮情形下完成焊接 ,在较宽的回流焊炉温规模内仍可体现优异的焊接性能;

6.焊接后残留物少少 ,颜色很浅且具有较高的绝缘阻抗 ,不会侵蚀PCB可抵达免洗的要求;

7.具有较佳的ICT测试性能 ,不会爆发误判;

8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺 。


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